대만 타이페이에서 열리고 있는 '컴퓨텍스 2023'에서 FSP-Group은 무려 2500W에 달하는 고용량의 파워서플라이를 비롯해 폭넓은 확장성을 자랑하는 케이스 및 CPU의 열을 빠르게 식혀주는 쿨러 등 다양한 신제품으로 참관객의 이목을 끌었다.
글로벌 기업에 걸맞는 혁신적인 파워서플라이 발표
FSP-Group은 글로벌 시장에서 1, 2위를 다투는 파워서플라이 제조사의 명성에 걸맞는 고품질의 신제품을 발표했다. 정격 2500W 용량을 자랑하는 '캐논(CANNON)'을 비롯해 한층 업그레이드 된 '하이드로(Hydro) Ti / PTM PRO', 작은 크기에도 불구하고 고용량 / 고효율을 자랑하는 '대거 프로(DAGGER PRO) 12VO' 등을 선보였다.
가장 눈길을 끌었던 제품으로 '캐논(CANNON)'을 꼽을 수 있다. 무려 2500W에 달하는 엄청난 용량을 자랑하는 본 제품은 80플러스 플래티넘 인증을 획득해 높은 효율을 보여준다.
최신 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하는 것은 물론 100%의 가용량을 자랑하는 +12V 레일을 탑재해 고사양의 프로세서 및 그래픽카드를 안정적으로 사용할 수 있다.
몇 년 전부터 딥러닝PC의 수요 폭발로 인해 고용량의 파워서플라이를 찾는 경우가 늘고 있다. 최고 사양의 프로세서는 물론 지포스 RTX4070급 이상의 그래픽카드를 다수 장착하는 만큼 정격 2000W가 넘는 파워를 사용하는 경우가 허다하다.
2000W급 이상 하이엔드 제품에 대한 수요는 점점 늘지만, 시중에서 이를 구하기가 현실적으로 어려워 오랜 시간 기다리고는 한다. FSP 캐논 파워는 이렇듯 딥러닝과 같은 전문가용PC를 찾는 소비자에게 최적의 솔루션이 될 수 있을 것으로 보인다.
그래픽카드 혹은 CPU 쿨러 등에서 볼 수 있었던 히트파이프와 히트싱크가 장착된 'ANEMOI' 파워서플라이도 글로벌 기업으로써 FSP의 앞선 기술력을 확인할 수 있는 좋은 지표다.
FSP에 새롭게 신설된 쿨러팀과 협업을 통해 만들어진 'ANEMOI' 파워는 그리스 신화 바람의 신을 모티브로 만들어진 제품으로 파워서플라이 쿨링의 혁신을 만들어 낼 수 있을 것으로 기대한다.
'FSP ANEMOI' 파워는 묵직한 히트싱크가 기판에 얹어진 전통적인 파워서플라이의 쿨링 방식에 히트파이프가 내장된 히트싱크를 추가하는 파격적인 방식을 접목함으로써 내부 온도를 더욱 낮췄다.
자체 테스트 결과 기존 제품에 비해 온도 및 팬 속도 등이 확연히 줄어들었다. 팬의 작동 전압도 11V에서 7V로 줄어 전체적인 전력 소모량 감소가 이뤄졌으며, 쿨링 팬의 높이도 낮아졌다. 출시 날짜는 미정이지만, 올해 개발을 완료하고, 내년 상반기에는 만나볼 수 있을 것으로 기대된다.
FSP를 대표하는 라인업으로 하이드로 시리즈가 있다. 이번 컴퓨텍스에서도 다양한 하이드로 시리즈가 발표됐는데, 하이드로 PTM 프로와 하이드로 Ti 프로가 그 주인공이다.
먼저 하이드로 PTM 프로는 80플러스 플래티넘 인증을 받은 고효율 제품으로 기존 라인업에서 확장돼 1650W와 1350W 등이 출시된다. 최신 ATX 3.0 규격을 준수하는 것은 물론 최상위 라인업임에도 불구하고 길이가 180mm에 불과해 호환성도 뛰어나다. 해당 제품은 오는 9월 국내 출시될 것으로 보인다.
함께 선보인 하이드로 Ti 프로는 80플러스 골드 인증의 제품으로 기존 라인업에 1200W 용량이 새롭게 추가된다. 뛰어난 품질을 인정받으며, 이번 컴퓨텍스에서 BC AWARD를 수상한 것으로 알려졌다.
SFX 파워의 대명사로 불리는 대거(DAGGER) 시리즈도 '대거 프로 L'로 업그레이드 됐다. ITX 시스템에 최적화된 대거 시리즈는 80플러스 플래티넘 인증을 받아 높은 효율을 자랑한다.
SFX-L 폼팩터의 작은 크기에도 불구하고 무려 1200W의 고용량을 지원할 뿐만 아니라 ATX 3.0 및 PCIe 5.0 규격으로 최신 부품과 함께 사용하기에 적합하다.
아울러 하이드로 PTM X 프로 및 대거 프로 제품의 화이트 에디션도 선보였다. 케이블 역시 파워의 색상에 맞춰 화이트 색상으로 출시될 예정이라고 하니 튜닝PC를 염두에 두고 있는 소비자들에게 적합할 것이다.
이밖에 향후 선보이게 될 새로운 제품군도 공개됐다. 어드밴(ADVAN), 메가(MEGA), 비타(VITA) GM / BD 등으로 기존 하이드로 및 하이퍼와 같은 제품을 대체하게 된다.
현재 판매 중인 FSP 제품군의 라인업 구분이 어렵다는 소비자 의견을 수렴해 모델명을 변경한 것이다. 확정은 아니지만, 2~3년 뒤에는 바뀐 모델명을 사용하게 될 것으로 보인다.
쿨러 제품군도 첫 선
FSP 부스에서 가장 주목할 만한 제품은 CPU 쿨러가 아닐까 한다. 그간 FSP는 파워서플라이에만 집중해왔으나, 지난 해부터 전문 인력을 영입해 CPU 쿨러를 개발하기 시작했다. 아직까지 개발 단계이지만, 완성을 앞두고 있어 내년 상반기에는 국내에서도 만나볼 수 있을 것으로 기대된다.
먼저 트윈 타워형 CPU 공랭 쿨러인 'MX09'가 눈에 띈다. 총 7개의 히트파이프를 장착한 본 제품은 PC 조립 시 메모리나 메인보드 전원부 방열판과의 호환성을 고려해 히트싱크의 높낮이를 조절했다.
양쪽에 각각 140mm와 120mm의 쿨링 팬을 탑재했으며, 구리 재질의 히트스프레더를 적용해 열 전도율을 높였다. 또한 설치가 용이하도록 기다란 'ㄱ'자 모양의 드라이버도 함께 제공할 것이다.
일체헝 수랭 쿨러 'AP' 시리즈도 공개됐다. AP42와 AP36, AP24 등으로 최대 3000RPM으로 작동하는 것은 물론 RGB LED가 점등되도록 제작돼 성능과 시각적인 멋을 모두 잡을 수 있을 것으로 기대된다.
쿨링에 최적화된 PC 케이스
'CUT593'이라는 모델명의 PC케이스도 공개됐다. 고사양의 그래픽카드를 무난하게 사용할 수 있을 정도의 폭넓은 내부 공간은 물론 쿨링에도 많은 신경을 쓴 제품인 만큼 하이엔드 시장에서 긍정적인 반응을 얻을 수 있을 것으로 기대된다.
블랙과 화이트의 두 가지 버전으로 출시된 본 제품은 전면 패널은 물론 측면 패널이나 파워 가림막도 자석 타입으로 되어 있어 편리하게 열고 닫을 수 있다. 우측면에 케이블 홀더가 있어 편리하고, 깔끔하게 선 정리를 할 수 있다.
전면 패널은 최근의 대세에 맞게 메쉬 타입으로 만들어졌는데, 특이하게도 벌집 모양을 채용해 쿨링 효과를 높이고자 했다. 이밖에 그래픽카드는 400mm까지 장착이 가능하고, 그래픽카드 지지대도 기본으로 제공한다. 쿨링 팬은 전면에 3개, 후면 1개 등 총 4개가 탑재됐는데, 모두 140mm로 통풍에 최적화됐다.
