- 탄탄한 전원부와 폭넓은 확장성, 발열 제어 능력까지 갖춰
최근 출시된 AMD 3세대 라이젠 프로세서에 대한 관심이 날로 높아지고 있다. 3세대 라이젠 프로세서는 기존 2000 시리즈 제품들에 비해 성능이 크게 높아졌음에도 불구하고 전력 소모량이 이전과 동일해 고사양PC를 구축하고자 하는 유저들에게 최고의 아이템으로 각광받고 있다.
이와 함께 3세대 라이젠 프로세서의 잠재력을 끌어올릴 수 있는 X570 메인보드에 대한 인기도 덩달아 상승하는 추세다. 특히 X570 메인보드는 지난 몇 년 간 PC 시장의 대세로 자리매김한 M.2 SSD의 속도를 한층 끌어올릴 수 있는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는가 하면 확장성도 더욱 높아져 최신 프로세서에 어울리는 머스트 헤브 아이템으로 꼽힌다.
이에 많은 제조사들이 우후죽순 신제품을 쏟아내고 있는데, 그 중에서도 ASUS가 내놓은 'ASUS TUF GAMING X570-PLUS Wi-Fi'는 탄탄한 레이아웃과 폭넓은 확장성, ASUS 특유의 안정성으로 AMD 마니아들의 관심을 받고 있다.
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ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) |
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폼펙터 |
ATX (30.5 X 24.4mm) |
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칩셋 |
X570 |
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CPU 소켓 |
AMD AM4 |
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메모리 |
DDR4 슬롯 4개 / 최대 128GB |
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SATA |
SATA 6.0 Gb/s 8개 / M.2 2개 (PCIe 4.0 x4 2개) |
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PCI 슬롯 |
PCI-Express 4.0 x16 2개 / PCI-Express 4.0 2개 |
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사운드 |
리얼텍 ALC S1200A HD 오디오 (8채널) |
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영상 포트 |
HDMI / 디스플레이 포트 |
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USB |
USB 3.2 Gen1 6개 (백패널 4개 / 온보드 2개) |
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네트워크 |
리얼텍 L8200A / 인텔 Wi-Fi AC9260 / BT5.0 |
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가격 |
미정 |
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제품 문의 |
ASUS 코리아 (www.asus.com/kr) |
TUF 특유의 강렬한 디자인에 6층 레이어 구성이 더해져
'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 밀리터리 룩을 표방하는 TUF 라인업을 대표하는 제품답게 검정색과 노락색의 조화로 강렬하면서도 세련된 디자인이 돋보인다. 상위 모델인 ASUS ROG와 같은 화려한 느낌은 덜하지만, TUF 시리즈 특유의 사선 무늬와 히트싱크로 고급스러운 느낌마저 준다.
무엇보다 X570 칩셋을 탑재해 AMD의 최신 3세대 라이젠 프로세서를 안정적으로 지원하는 것이 특징이다. 참고로 X570 메인보드는 AM4 소켓을 탑재해 3세대 라이젠 프로세서는 물론 기존에 출시된 AM4 소켓의 라이젠 프로세서까지 모두 사용할 수 있다.
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'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 6층의 PCB 레이어 구성으로 발열에 한층 강한 모습을 보여준다. 6층 레이어는 메인보드 곳곳에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시켜주어 주요 부품을 한층 안정적으로 구동시킨다.
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고사양 프로세서를 안정적으로 구동하기 위해서는 무엇보다 전원부의 역할이 중요하기 마련이다. 특히 최근 출시된 라이젠 프로세서는 오버클럭에도 특화된 능력을 보여주는 만큼 전원부의 중요성이 더욱 커졌다고 볼 수 있다.
'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 이러한 라이젠 최신 프로세서의 잠재력을 높여줄 수 있을 만큼 뛰어난 전원부 구성으로 높은 안정성을 갖췄다. 전원부는 총 12+2 페이즈로 구성됐는데, 일반적인 모스펫에 비해 발열이 낮고 전력 효율이 뛰어난 Dr.MOS 모스펫을 사용했다.
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여기에 일반 캐퍼시터에 비해 무려 5배 이상의 수명과 20% 이상의 내열 능력을 자랑하는 TUF 캐퍼시터가 더해져 전원부 구성 면에서 충분한 신뢰를 가져도 좋을 것으로 보인다.
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'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 통해 최대 128GB 용량의 높은 메모리 구성이 가능하다. 참고로 3세대 라이젠 프로세서는 고성능 메모리를 안정적으로 지원하는 것으로 알려졌다. 특히 UEFI 바이오스의 X.M.P 기능을 사용한 자동 오버클럭이 한층 용이해져 고성능 메모리의 클럭 향상이 간편해졌다.
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강력한 내구성 자랑하는 세이프 슬롯
'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 그래픽카드를 꽂아 쓸 수 있는 PCI-Express 4.0 x16 슬롯 2개를 탑재했고, 주변기기의 확장을 위한 PCI-Express 4.0 슬롯도 2개 제공한다.
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PCIe 4.0의 빠른 속도 지원하는 M.2 포트
올해 SSD 시장에서 가장 큰 이슈 중 하나로 M.2 타입의 SSD를 꼽을 수 있을 것이다. 특히 NVMe 방식의 M.2 타입은 일반 SATA 방식의 SSD에 비해 데이터 전송 속도가 월등히 빠를 뿐만 아니라 크기나 두께가 워낙 작다 보니 호환성 면에 있어서도 높은 점수를 받고 있는 것이다.
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'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 2개의 M.2 슬롯을 제공해 스토리지의 활용도를 더욱 높일 수 있게 됐다. 게다가 M.2 슬롯은 PCIe 슬롯과 CPU 소켓 사이, PCIe 슬롯 바로 밑에 각각 위치해 다른 부품의 간섭 없이 편리하게 사용할 수 있다.
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8개의 SATA3 포트로 확장성 높여
최근 1인 크리에이터가 급격히 늘면서 동영상 편집 등의 용도로 고사양의 PC를 구축하는 유저들이 많아졌다. 이러한 영상 편집용PC의 경우 무엇보다 스토리지의 확장이 중요하기 마련인데, 이때 M.2 SSD와 함께 고용량 HDD를 추가하는 일이 많다.
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특히 SATA 포트는 조립 편의성을 감안해 각각 포트의 위치와 방향을 달리했다. 8개 중 4개는 메인 칩셋 바로 밑에 세워진 행태로, 4개는 메모리 슬롯과 PCH 방열판 사이에 눕혀진 행태로 탑재했다.
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몰입감 넘치는 음질 제공하는 사운드 구성
요즘 출시되는 게임들은 화려한 그래픽 못지 않게 실감나는 사운드를 제공하는 경우가 많다. 여기에 실시간으로 게임 방송을 하는 스트리머들도 갈수록 늘고 있어 사운드에 대한 유저들의 눈높이도 덩달아 높아지고 있다.
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사운드 부분과 일반 PCB를 따로 분리한 설계를 통해 노이즈를 줄였고, 효과적인 차폐로 높은 사운드 품질을 보장하는 TUF 게이밍 오디오 커버로 음질의 무결성을 보장한다.
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풍성한 백패널 구성으로 호환성 높여
최근 메인보드에 다양한 주변기기를 연결해 사용하는 유저들이 늘면서 출력 포트의 구성도 경쟁력을 좌우하는 중요한 요인으로 꼽한다. 'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 풍성한 출력 포트 구성으로 주변기기와의 호환성을 높였다.
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여기에 리얼텍 L8200A를 기반으로 cFosSpeed 트래픽 쉐이핑 기술이 적용된 랜 포트도 제공한다. 이를 통해 어플리케이션마다 패킷 우선순위를 지정할 수 있다. 이를 통해 게임의 데이터 전송 우선 순위를 늘려 네트워크 지연 현상을 없애고 쾌적한 게임 환경을 구성할 수 있다.
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홍진욱 기자 honga@newstap.co.kr
